助力中国半导体绽放

对公司而言，“绽放”意味着专注人本管理，让每个员工实现自己的梦想，让公司成为世界级的分销商，成为分销行业的领跑者；

对客户而言，“绽放”意味着让客户的企业成为卓越、超越竞争对手；

对员工而言，“绽放”意味着在公司平台上全情投入、努力表现自己、活出美好，对自己的生命负责；

对社会而言，“绽放”意味着和谐、正能量与人文精神；

对合作伙伴而言，“绽放”意味着与成德广营共同成长，共同绽放，成为行业翘楚。

附件：STM32F051R8T6

发展简史

集成芯片的概念源于2010年台积电的蒋尚义博士提出的“先进封装”概念，他提出可以通过半导体互连技术连接两颗芯片，从而解决单芯片制造的面积上限，解决板级连接的带宽极限问题。而后，时任美国美满电子公司总裁的周秀文博士（Sehat Sutrardja）将“模块化”设计思想与方法进一步融入。经过发展，“先进封装”已无法涵盖多芯粒集成后所形成的新系统的科学与技术，于是在2022年自然科学基金委召开的双清论坛上，孙凝晖院士、刘明院士以及蒋尚义先生等中国学者在凝练相关基础技术后提出“集成芯片（Integrated Chips）”这一概念替代“先进封装”、“芯粒”等称谓，用于表达其在体系结构、设计方法学、数理基础理论、工程材料制造等领域中更丰富的含义。

封装方式

由于电视、音响、录像集成电路的用途，使用环境，生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。

常见的封装材料有：塑料。陶瓷。玻璃。金属等，塑料封装为常用。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装。双列扁平。四列扁平为最小

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装).1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装).0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装).0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm.10.16mm.12.7mm.15.24mm等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度：一般有6～6.5±mm.7.6mm.10.5～10.65mm等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度).13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度).20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度).8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度).14×14±0.15mm(不计引线长度)等。